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河源芯片隔離紙-芯片隔離紙廠家-康創(chuàng)紙業(yè)廠(多圖) ：

電鍍隔層紙應(yīng)具備以下特性：

高溫耐受性：電鍍過程中，紙張暴露于高溫環(huán)境，因此需要具備耐受高溫的特性，確保紙張不變形、不燃燒或熔化。

化學(xué)穩(wěn)定性：它需要能夠抵御電鍍過程中的化學(xué)物質(zhì)，例如酸、堿等，以確保紙張?jiān)陔婂円褐胁槐蝗芙?、腐蝕或損壞。

電絕緣性：電鍍隔層紙必須具備良好的電絕緣性能，以避免電流通過紙張，造成電鍍層的不均勻或損壞。

厚度和均勻性：電鍍隔層紙的厚度應(yīng)足夠合適，能夠提供足夠的隔離層，并且需要保持均勻性，以確保電鍍層的平整度。

不含雜質(zhì)：為防止在電鍍過程中產(chǎn)生雜質(zhì)，電鍍隔層紙應(yīng)該經(jīng)過嚴(yán)格篩選和處理，以確保不含有對電鍍過程有害的物質(zhì)。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

電子芯片隔離紙的規(guī)格尺寸會(huì)根據(jù)具體的應(yīng)用需求和芯片尺寸而有所差異。通常情況下，電子芯片隔離紙的規(guī)格尺寸包括以下幾個(gè)方面：

尺寸：電子芯片隔離紙通常以矩形形式存在，其尺寸可以根據(jù)芯片的尺寸來確定。常見的尺寸有10mm × 10mm，12mm × 12mm，14mm × 14mm等。

厚度：電子芯片隔離紙的厚度一般較薄，常見的厚度為0.1mm至0.2mm，有時(shí)也可以根據(jù)具體需求增加厚度。

包裝形式：電子芯片隔離紙一般以卷裝或片狀包裝形式存在，可以根據(jù)使用方便性和存儲(chǔ)需求選擇合適的包裝形式。

芯片隔離紙

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包裝隔層紙是一種用于在包裝過程中隔離和保護(hù)產(chǎn)品的紙張材料。它通常由紙漿制成，具有一定的韌性和耐磨性。包裝隔層紙的主要功能包括：

隔離作用：包裝隔層紙可以隔離產(chǎn)品間的接觸，防止物品之間相互摩擦、碰撞和損傷。它能夠有效分隔不同的包裝單元，防止產(chǎn)品之間的交叉干擾。

保護(hù)作用：包裝隔層紙可以提供一定程度的保護(hù)，防止外界因素對產(chǎn)品造成的損害，如水分、灰塵、光線等。它能夠保持產(chǎn)品的整潔和完整性。

墊襯作用：包裝隔層紙可以作為產(chǎn)品內(nèi)部的墊層，填充空隙，提供緩沖效果，減少產(chǎn)品在運(yùn)輸和搬運(yùn)過程中的震動(dòng)和沖擊。

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